机载高光谱热红外成像仪WIRIS2ndGen

机载高光谱热红外成像仪WIRIS2ndGen

     WIRIS 2nd Gen 机载双镜头热红外成像仪，热红外相机分辨率高达 640 x 512 像素，温度灵敏度 0.03°C，可选的高温模式温度范围可达 1500°C；数码相机成像分辨率高达1600 x 1200 像素，工作过程中两个相机可实时预览并 实现高达 14/16 倍的图像缩放。
     该成像仪具备极为丰富的外围硬件接口，支持CAN以及SBUS总线协议，可进行PWM以及 TTL 等多种触发源测量，具有 HDMI 高清视频接口，可方便地集成无人机系统，尤其可与 DJI 无人机的控制系统配套使用，可远程实时查看与分析数据。内置 32GB 存储空间，可存储 80000 幅图片以及 200 分钟视频。可用 Workswell WIRIS 配套软件进行批处理，该系统还提供了多种模式如自由切换控制面板、安警报、大和小温度的分析等。

机载高光谱热红外成像仪WIRIS2ndGen 技术指标：
Workswell WIRIS 2nd 640
Workswell WIRIS 2nd 336
热红外相机
空间分辨率  640 x 512 像素  336 x 256 像素
FPA  传感器尺寸  1.088 x 0.8705 cm  0.5712 x 0.4351 cm
测温范围
-25 °C to +150 °C
-40 °C to +550°C, 400 °C to 1500 °C (filter) 可选
测温灵敏度  0.05 °C (50 mK) ；0.03 °C (30 mK) 可选
测温精度  ±2 % or ±2 °C (测温范围 0 °C to +550°C)
光谱范围  7.5 – 13.5 μm
校准  包括校准服务
探测器类型  非制冷氧化钒焦平面探测器
镜头  可更换，可聚焦，多视场可选
可使用镜头  18°, 32°, 45°, 69°  17°, 25°, 35°, 45°
对焦方式  手动对焦
手动(无限远, 小焦距距离详见镜头参数)  数字变焦 1 – 14x 可持续变焦  1 – 11x 可持续变焦